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【大纪元2011年09月01日讯】（大纪元记者耿豫仙台北报导）国科会将投入124亿，在未来的5年主推IC设计产业，提升台湾晶片系统及资通讯相关产业的国际竞争力，国科会副主委周景扬1 日报告行政院长吴敦义后表示，这块最大的提升空间就是跨领域的人才培育。
周景扬说，从设计到制造、测试、封装，除设计外，台湾在全球都是排名第一。未来加强设计，必需以产、学结合，跨领域培养人才，再到产业界服务。国科会估计，跨领域及异业的结合，在2015年IC设计总产值可突破6千亿元。
依未来新兴智慧电子新应用技术需求和市场机会，国科会研判规划，以绿能、车用电子，医疗电子及3C的三大需求发展。但唯市场不确定性，且具不同层次的进入门槛，竞争者众多IC设计产业会有过渡期。
国科会也表示，智慧电子国家型科技计划是根据现有电子产业的既有优势，进行技术深化，提升未来MG +4C电子产业的竞争力，业者也将配合投资30亿元的研发，预估将可间接促进厂商投资约5,500亿元以上。
