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【大纪元5月16日报导】(中央社记者张建中新竹16日电)经济部技术处ITIS计划统计指出，第1季台湾整体IC业产值为新台币3601亿元，季减3.1%；预期第2季台湾IC业产值可望回升，将达4115亿元，季增14.3%。
ITIS指出，受传统淡季效应影响，第1季台湾IC业产值滑落，不过，在资讯及消费性电子客户回补库存带动下，季减幅度仅3.1%，下滑幅度低于往年的季减1成水准。
第1季IC制造业表现最佳，产值为1809亿元，仅较去年第4季减少0.6%；IC设计业产值为895亿元，季减约5.4%。
第1季封装业产值为620亿元，季减5.6%；测试业产值为277亿元，季减约5.8%。
展望未来，ITIS预期，随着供应链回补库存，加上智慧手机销售畅旺，晶圆代工厂高阶制程产能吃紧，并加速产能建置，可望带动第2季整体IC制造业产值达2103亿元，季增达16.3%，仍将是表现最佳的次产业。
IC设计业方面，随着国内厂商争得更多低价智慧手持装置市场商机，加上全球液晶电视市场需求回温，ITIS预期，第2季IC设计业产值可望达1007亿元，将季增12.5%。
ITIS预期，随着半导体业景气回温，第2季封测厂订单可望逐月回升，第2季封装业产值将达695亿元，将季增12.1%，测试业产值也将达310亿元，将季增11.9%。第2季台湾整体IC业产值将达4115亿元，将季增14.3%。
