【大纪元11月19日报导】(中央社记者张建中新竹19日电)经济部技术处ITIS计划下修今年台湾IC产业产值预估，预期今年总产值约新台币1.4兆元，调降幅度约8.3%，将较去年衰退3.9%。
ITIS调查指出，第三季台湾IC产业总产值为3787亿元，较第二季成长5.3%；其中，以IC设计业表现最佳，第三季产值1070亿元，季增10.9%。
IC制造及封测业表现相当，IC制造业第三季产值为1842亿元，季增3.3%；封装业产值 610亿元，季增3.4%；测试业产值265亿元，季增3.1%。
展望未来，随着半导体产业景气急遽反转，台湾晶圆代工大厂台积电与联电第四季出货量恐将同步较第三季减少逾2成，ITIS对第四季IC业产值表现预估也趋于保守。
ITIS原预期第四季台湾IC业总产值可望达4230亿元，将较第三季再成长2.9%；目前ITIS将产值预估下修至3277亿元，将较第三季衰退13.5%。
其中，IC制造业表现将最差，第四季产值约1559亿元，季减15.4%；IC封装业产值520亿元，季减14.8%；IC测试业产值233亿元，季减12.1%；IC设计业产值965亿元，季减9.8%，衰退幅度最小。
ITIS并下修今年台湾整体IC产业总产值约1.4兆元，较去年衰退约3.9%，较原预期年增4.8%差，也将较全球半导体业产值年增2.5%逊色。
其中，IC制造业表现最差，年产值6887亿元，年减6.5%；IC测试业年产值1000亿元，年减2.2%；IC设计业年产值3916亿元，年减2%；IC封装业表现最佳，年产值2285亿元，年增0.2%。
