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高峰论坛
【大纪元7月31日报导】(中央社记者钟荣峰台北31日电)系统级封测国际高峰论坛将在9月6日到7日举办，包括日月光、硅品、艾克尔(Amkor)、星科金朋(STATS-ChipPAC)等国际 4大封测厂都将共襄盛举。
今年台湾半导体设备与材料大展(Semicon Taiwan 2012)将于9月5日到7日在台北世贸南港展览馆盛大登场，其中“2012系统级封测国际高峰论坛”(SiP Global Summit 2012)将在9月6日到7日举办。
主办单位国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)表示，为期2天的系统级封测国际高峰论坛，包含3D IC技术趋势和内埋式基板技术两场论坛，将从3D IC技术发展的挑战与机会，以及内埋式基板技术的经验剖析，邀集全球20位技术长和产业代表，分享相关经验和技术观点。
SEMI预估，将有300名到400名半导体封测产业专业人士，出席系统级封测国际论坛盛会。
包括日月光、艾克尔、星科金朋、赛灵思(Xilinx)、意法半导体(STM)、英特尔行动通讯(Intel Mobile Communications)等大厂技术高层代表，将在论坛中发表演讲。
SEMI表示，消费者对产品轻薄和功能要求越来越高，半导体封测产业积极发展系统单晶片(SoC)和系统级封装(SiP)技术满足需求。未来在手持式行动装置中，透过SiP异质整合，加速晶片整合更多功能，是业者持续努力的课题。
