【大纪元7月31日报导】(中央社记者钟荣峰台北31日电)IC封测大厂硅品第2季税后获利新台币17.4亿元，每股税后盈余0.56元。
硅品今天下午举办法人说明会，第2季合并营收176.02亿元，较第1季138.19亿元大增27.4%，年增6.4%；第2季合并毛利率20.9%，第1季14.6%，去年同期为19.2%。
硅品第2季合并营业利益18.96亿元，营业利益率10.8%，第1季营利率4.6%，去年同期为11.3%。
第2季硅品税后获利17.4亿元，较第1季税后亏损2.92亿元由亏转盈，去年同期税后纯益15.64亿元；第2季每股税后盈余0.56元，第1季税后亏损0.09元，去年同期0.51元。
第1季硅品及美国孙公司针对封装相关专利侵权诉讼，与Tessera达成和解协议，和解金额3000万美元，在第1季财务报告中认列，因此第1季税后呈现亏损。
从产品应用来看，硅品第2季通讯应用占比65%，较第1季占比55%大幅提升；第2季消费电子应用占比18%，第1季22%；第2季电脑占比13%，第1季16%；第2季记忆体占比4%，第1季7%。
从产品封装形式来区分，硅品第2季传统导线架封装营收占整体封装结构营收比重23%，第1季占比26%；第2季金属凸块(Bumpimg)和覆晶封装(Flip Chip)封装营收占比28%，第1季占比26%；第2季测试占比11%，第1季10%；第2季基板封装营收占比38%，与第1季持平。
