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【大纪元8月19日报导】（中央社记者钟荣峰台北19日电）经济部ITIS计划预估，台湾第3季IC封装及IC测试业产值，分别可较第2季成长5.5%和5.3%。
经济部产业技术资讯服务推广计划(ITIS)预估，台湾第3季IC封装产业产值，可到新台币860亿元，较第2季815亿元成长5.5%，第3季IC测试业产值可到380亿元，较第2季361亿元成长5.3%。
ITIS指出，苹果阵营受惠iPhone 6及iPad Air 2等新产品进入零组件备货旺季，产值可望创高；但非蘋阵营在第2季拉货已提前结束，导致第3季会有订单青黄不接情况，营收恐较上季持平甚至衰退。
ITIS指出，今年第2季台湾IC封装产值新台币815亿元，较第1季710亿元成长14.8%，第2季IC测试业产值361亿元，较第1季315亿元成长14.6%。
ITIS表示，由于受惠苹果大量采用SiP技术，非蘋阵营手机产品，希望在苹果新机上市前积极抢攻市占率，第2季成为非蘋手机备货旺季，且台积电晶圆产能满载，加上4G LTE手机拉货及基地台建置密集需求，推升台湾封测厂第2季营运走强。
