【大纪元5月20日报导】（中央社台北20日电）资策会MIC预期，台湾半导体产业下半年晶圆产能利用率可维持高档，产值回升；IC设计产值可较上半年大幅成长；第3季DRAM市场需求回稳。
资策会产业情报研究所(MIC)今天举办“2015资通讯产业回顾与展望”记者会。
展望上半年台湾半导体产业，资策会MIC资深产业分析师施雅茹表示，台湾半导体产业上半年表现不如预期，预估下半年高阶制程与封装比重持续增加，加上穿戴式装置与物联网等应用，晶圆产能利用率可维持高档。
MIC预估，今年台湾半导体产业产值可达新台币2兆3247亿元，较去年成长5.5%，成长幅度仍优于全球。
在全球部分，MIC表示，受PC产业出货恐明显衰退、智慧型手机成长幅度低于预期等影响，预估今年全球半导体市场规模达3488亿美元，仅较去年成长3.8%。
观察晶圆代工，MIC表示，台湾晶圆代工第1季在先进制程带动下，产值新台币2685亿元，较去年同期成长43.6%，较前季微幅下滑0.9%。
第2季开始进入产业淡季，加上智慧型手机需求减弱，估整体晶圆代工产值将较第1季下滑7.5%。
展望下半年，MIC预估，可望受惠16奈米等先进制程投片量产，台湾晶圆代工下半年产值可缓步回升。
施雅茹表示，受惠穿戴装置及物联网(IoT)等新兴应用带动，加上20奈米等先进制程持续成长，台湾晶圆代工市场全年仍可望维持稳定成长。
观察台湾IC设计业，MIC表示，上半年产业整体营收较去年衰退5%，主要是受到新兴市场智慧型手机需求减弱影响，除记忆体控制晶片厂商表现，其他台湾IC设计相关业者营收表现不如预期。
展望下半年，MIC预估，新产品陆续问世、旺季效应助攻，台湾IC设计产业产值将较上半年大幅成长。
预估今年台湾IC设计产业产值可达新台币5575亿元，较去年成长约5%。
在记忆体部分，MIC预期，第3季起终端需求可回温，预期台湾动态随机存取记忆体(DRAM)产业可恢复稳定。
施雅茹表示，三星(Samsung)、海力士(SK Hynix)及美光(Micron)纷纷拉高25奈米比重，陆续转进20奈米制程，即使未有大幅产能扩充，仍将提高单位位元供给量。下游终端需求如个人电脑、智慧型手机等转弱，DRAM价格将呈现下滑趋势，影响产值表现。
