【大纪元2021年02月04日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾综合报导）美国手机晶片大厂高通（Qualcomm）在当地时间3日公布，上季营收略低于市场预期，而预估本季营收也将不如市场所料，此消息引发盘后的股价下滑，高通指出，主要是半导体产能供应吃紧的影响所致，但业界认为，可能是高通委由三星所代工的5奈米制程良率和产能发生问题，再加上三星不如台积电全力支援主要客户，今年高通转回台积电投产先进制程是大势所趋。
高通公布上季营收为82.4亿美元，年增62%，略低于专家预估的82.5亿美元，若不计特定项目，每股盈余为2.17美元，高于市场预期的2.09美元。高通预估截至3月底止，本季营收为72亿至80亿美元，若不计特定项目，每股盈余将达1.55美元至1.75美元。
“如果能生产更多，我们就有能力卖出更多。”高通执行长莫兰科夫（Steve Mollenkopf）表示，目前业绩表现受到半导体产能供应吃紧的影响，晶片产品现委由台积电、三星电子代工生产，代工厂现正极力满足半导体业市场的强劲需求。他说，今年上半年会持续供应吃紧的情况，下半年才有机会正常化。
高通在5G手机晶片采用三星的5奈米制程，但三星良率仅50%，不如台积电的70%以上，这也影响晶片的效能。业界认为，高通转回台积电代工是大势所趋，并早已传出高通下1代的高阶5G手机晶片Snapdragon 895（S895），以及5G中低阶手机处理器6250将会重回台积电投产。
赛灵思警告：车用晶片缺货潮延烧至其他元件供应
美国晶片巨头赛灵思（Xilinx）警告，全球短期内车用晶片短缺情形无法解决，缺货问题恐已从半导体制造延烧至其他材料及零组件的供应。
赛灵思总裁兼执行长Victor Peng接受媒体采访指出，不仅仅在晶圆代工，晶片封装基板及分离式元件也面临挑战，并期望晶片短缺的现象不要持续一整年。他说，“赛灵思的先进晶片均由台积电制造，只要台积电仍是领头羊，就会持续和台湾晶片制造商合作。”
赛灵思为速霸陆、戴姆勒等许多车厂的晶片关键供应商。报导指出，目前世界各地车厂在生产方面陷入挣扎，如通用汽车就在美国当地3日宣布，将减少4家工厂的产能，而美、德、日等汽车制造大国，近日也希望台湾的国内晶片制造商能协助扩大产量，以解决全球车用晶片紧缩的问题。
责任编辑：玉珍
