【大纪元2023年05月14日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）2023年台北国际电脑展（COMPUTEX 2023）将在5月30日至6月2日回归实体展览，聚焦半导体产业趋势，软银集团旗下晶片设计公司安谋（ARM）执行长Rene Haas预计展前5月29日受邀来台，预计科技大厂辉达（NVIDIA）、高通等台积电大客户也会抵台。国科会主委吴政忠认为，台湾IC设计版图仍有进步空间，是未来站稳半导体发展的关键。
外贸协会表示，Rene Haas这次演讲，也是自2022年2月升任安谋（ARM）执行长以来，首次来台公开演讲，将剖析当下热门的科技趋势如生成式AI，如何持续推动运算需求的强劲成长，确保在Arm这个全球运算平台上，达到最高效能与最佳效率。
电脑展有别以往PC相关的主题延伸，今年展区包含半导体及先进技术区，主题论坛更把半导体先进技术及永续发展纳入；由于台积电法说会下修展望后，相关大客户超微（AMD）、高通等财报陆续爆雷，这次国外IC设计大客户纷纷来台，值得关注台积电是否有相关会晤。
市场也传出台积电近期会在新竹宴请台厂IC设计客户，产业人士透露，每年都会有聚会，且台积电董事长刘德音、总裁魏哲家都会照例出席，但交流内容基本不对外说明。
“台湾半导体产业在国际高点，制造与封装已达全球市占率60%至70%，IC设计却只有18%”，国科会主委吴政忠认为，目前只有少数公司能与苹果（Apple Inc.）、高通（Qualcomm）竞争IC设计版图，故台湾如何精进IC设计版图，将市占稳半导体发展的关键。
吴政忠说，未来将透过学研合作带动台湾一百多家小型IC设计公司，创造更接近人性的产品，例如无人机应用。他期许，到2030、2040年后，政府与民间培养的未来新秀产业能走向世界。
责任编辑：陈玟绮
