与中国加速脱钩 台湾芯片企业正涌向日本

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【大纪元2024年02月22日讯】(大纪元记者陈霆综合报导)随着与中国脱钩的趋势越演越烈,许多台湾芯片公司向日本扩张,这使日本重建半导体产业的努力得到了有力支持。

美国正努力限制中共在尖端半导体领域的发展,加强与盟国之间合作,重塑全球芯片业的生态。

专门提供特殊应用IC(ASIC)的世芯电子(Alchip Technologies),就是该产业正与中国脱钩的例证之一。

一位知情人士告诉路透社,2022年该公司大部分研发工程师都在中国,但世芯电子已开始将研发工作移出中国,其中许多都转移到了日本。

世芯电子表示,他们正在日本、北美和台湾招聘人员,但拒绝就人事问题发表进一步评论。

Alchip日本公司总经理古园博之(Hiroyuki Furuzono,音译)说:“我们期待日本半导体市场的增长,我们正在不断抓住日本ASIC的机会,并已参与了几个很好的项目。”

据路透社统计,在过去两年中,至少有9家台湾芯片公司在日本设厂或扩大业务。举例来说,芯片设计公司力旺电子(eMemory Technology)两年前即在横滨开设办事处,并招聘了11名员工。

力旺电子总经理何明洲向路透社表示:“我们在那里设立办事处后,与客户的沟通变得更频繁,他们更愿意用日语和我们的当地员工交流,因此业务正在蓬勃发展。”

两位消息人士表示,现在有更多台湾芯片业者正考虑进军日本或扩大在日本的业务,疲软的日元对这些企业来说,也是一大诱因。

虽然日本仍拥有领先的半导体材料和设备制造商,但由于与美贸易关系紧张,加上来自韩国和台湾的竞争,日本在全球芯片制造市场的份额,已从1980年代的50%左右缩减至10%。

但近年来,日本已意识到半导体对经济安全的重要性,美国的补贴措施也刺激了日本,因此目前日本已投入巨资,希望重建芯片制造业。

本周六,台积电日本熊本厂将举行开幕典礼。台积电还宣布将在日本建设第二座工厂,使投资总额超过200亿美元。

2024年2月14日,熊本县菊池市,台湾芯片巨头台积电(TSMC)的子公司日本先进半导体制造公司(JASM)新建的工厂全景。 (Philip Fong/AFP via Getty Images)

台积电表示,日本拥有勤劳的工作文化和易于打交道并提供慷慨补贴的政府,因此与台积电十分契合。

除了台积电,日本政府支持的芯片代工业者Rapidus,也计划从2027年起在北海道大规模生产芯片。台湾的力晶电子也在寻求政府补助,在日本建设价值54亿美元的代工厂。

此外,另一家ASIC设计公司创意电子(GUC)也有意强化日本业务。以台积电为最大客户、提供半导体材料分析与检测服务的闳康科技(MA-tek),去年底在九州开设了一间新的实验室。台积电另一家主要半导体设备供应商明远精密(Finesse Tech)正在日本设厂。

消息人士还表示,台积电供应商帆宣系统(Marketech)也在日本扩张。该公司拒绝对此置评。

丸红中国经济研究主管铃木贵元(Takamoto Suzuki)说:“在可预见的未来,作为脱钩的一部分,这一趋势将持续下去。”

不过,铃木贵元警告,日本可能没有足够的年轻人才来满足需求。尽管日本政府和大学积极鼓励学生投入这一领域,但在过去20年左右,日本芯片相关产业的员工数量却减少约五分之一。

(本文参考了路透社的相关报导)

责任编辑:李沐恩#

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