【大纪元2024年04月23日讯】（大纪元记者林倩玉台湾新竹报导）“2024国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI TSA）”23日在新竹国宾大饭店登场，会中公布今年ERSO Award得主，包括环球晶圆董事长徐秀兰、帆宣董事长高新明、云达总经理杨麒令、美超微创办人梁见后等四位，表彰他们在半导体、电子、资通讯、光电、显示等产业的杰出贡献。今年首度颁发的“胡正明半导体创新奖”，则由工研院电光所副所长骆韦仲及台湾大学电机系教授杨家骧二人获得。
潘文渊文教基金会董事长史钦泰表示，ERSO Award举办18年来，已表扬58位对台湾产业有杰出贡献的领导人，今年四位新科得主分别来自高阶晶圆制造、半导体设备、云端软体、服务器制造等领域，显现台湾是科技产业发展宝贵的科技岛，也期望延续科技人才开创产业的精神，带动新科技产业创新发展。
徐秀兰以并购及扩产双轨并行的策略，带领环球晶圆在10年内跻身为全球第三大半导体晶圆制造商，透过成功的并购（包括：2008年并购美国GlobiTech、2012并购日本Covalent Materials旗下的半导体硅晶圆部门、2016并购丹麦Topsi以及SunEdison Semiconductor）与聚焦先进制程及特殊利基产品的扩产计划，环球晶圆成为业界产品规格最完整的晶圆制造商，拥有欧洲、亚洲和美洲等9国的生产据点，为客户提供完整的产品解决方案，从而奠定半导体产业的关键战略地位。
高新明带领帆宣科技跻身台积电“台积电大联盟”，也是全球半导体显影设备龙头艾司摩尔（ASML）重要协力厂商，是台湾半导体产业保持国际领先的重要一环。
杨麒令率领云达利用GAI优势，成功转型提高效率和生产力，并将QCT（广达云端技术）产品整合到下一代电信，协助国网中心打造世界级AI云服务。
SUPERMICRO由创办人梁见后于1993年成立，为全球技术领导者，致力为企业应用、云端、AI、元宇宙、5G 电信/边缘等IT基础设施提供率先上市的各种创新解决方案。SUPERMICRO设计与建造对环境友善且节约能源的系列产品，从服务器、储存系统、网路交换器到软体，提供全球即供服务，为Rack-Scale全方位IT解决方案供应商。
首颁“胡正明半导体创新奖” 二位得主揭晓
另外，会中还首次颁发“胡正明半导体创新奖”，此奖项由素有“FinFET半导体之父”的教授胡正明所赞助成立。胡一生致力于科学研究，他所发明的3D“鳍式电晶体”（FinFET），克服了半导体物理极限，使他成为奠定台湾半导体产业在国际上领先地位的关键人物。
今年胡正明半导体创新奖包括两个项目，“半导体元件、材料与制程创新奖”获奖者为工研院电光所副所长骆韦仲，“半导体产品设计与应用创新奖”获奖者为台湾大学电机系教授杨家骧。◇
责任编辑：黄善
