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【大纪元8月13日讯】〔自由时报记者梁世煌╱台北报导〕驱动IC封测产能下半年持续短缺，封测业者已经酝酿调涨价格，据了解，包括飞信（3063 )、颀邦〔6147〕及南茂都将在第3季逐步调涨封测价格。由于目前驱动IC封测产能需求量较供给量多出2至3成，业者因此预估至年底前该封测价格将较去年上涨10%至15%，届时是否冲击整个驱动IC成本结构，值得观察。
在第3季传统旺季的景气拉抬下，驱动IC下半年的出货量明显成长，连带的封测产能也跟着吃紧。飞信表示，8月份驱动IC封测市场的需求与供货比为1.2，到了9月份将上升至1.3，意即8月份需求量较供给量高出2成，到了9月更增加至3成，第3季开始封测产能正式进入供应吃紧时期。
目前在驱动IC封测市场市占率最大的南茂科技相当看好下半年，南茂并透露由于上游面板厂的产能持续开出，需求面不断扩大，TCP/COF封测价格第3季可望继续调涨。
飞信则表示，该公司7月份驱动IC封测出货量3225万颗，创下历史新高，整个市场需求已经开始启动，若是景气走势不变的话，预估到了年底驱动IC封测价格将再上涨10%至15%，不过，由于去年初封测价格被大砍20%，因此飞信认为，即使年底前涨幅与预期符合，涨价后的封测价格也仅与去年初相近而已。
