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【大纪元10月28日报导】（中央社记者张均懋台北28日电）封测大厂硅品精密工业公司董事长林文伯表示，包括英特尔与诺基亚等国际大厂均看好明年产业景气，硅品内部规划明年资本支出约新台币100亿元，较今年大幅增加近9成。
硅品今天举行法人说明会，林文伯回答法人询问明年半导体业展望时，对景气表示乐观看法。
他指出，由于IC设计公司对去年金融风暴影响余悸犹存，在营运上采保守态度，在库存水位偏低下，有利半导体产业持续复苏。
林文伯说，不论是已开发国家或开发中国家，个人电脑 (PC)与手机已是生活与工作上必需品；例如中央处理器大厂英特尔在公布第3季财报当天，表示看好第4季业绩与预估明年整体PC市场可望有2位数字成长空间。
另外，手机大厂诺基亚 (Nokia)近期预估今年全球手机出货将较去年衰退7%，优于先前预期将衰退10%的幅度；而且市场上各大知名市调机构都对明年半导体产业预估较今年有10%左右成长，综合上述各方看法后，林文伯认为整体半导体产业已迈向复苏。
他表示，封测产业成长率又会高于半导体产业成长率，为掌握这波半导体产业复苏，硅品将加码扩大投资，甚至过去硅品采取的无负债经营模式，现在看来都“太消极了”，应该要积极一点，增加些负债 (指举债投资)。
硅品原订今年资本支出为40亿元，今天宣布将提高到53亿元，其中第4季就会投下35亿元，主要扩充200多部的封装打线机台；明年全年资本支出更扩大到100亿元左右，其中值得注意的是，明年上半年硅品将大量购置铜导线打线机台，预估每一季均会购买200到300部铜导线打线机。
林文伯指出，添购铜导线打线机台因素，除了以往惯用的金导线因金价攀升提高成本外，客户端也因本身降低成本的要求，要硅品配合采用铜导线制程。
