【大纪元10月2日报导】（中央社记者钟荣峰台北2日电）台积电客户10奈米制程64位元ARM架构处理器预计明年第4季设计定案。市场预期日月光、硅品、艾克尔(Amkor)等封装大厂将陆续跟进。
晶圆代工厂台积电与安谋(ARM)合作冲刺先进制程技术，客户10奈米制程64位元ARM架构处理器预计明年第4季可设计定案。
工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)产业分析师陈玲君表示，10奈米制程的封装技术，可能采用扇出型晶圆级封装(Fan- out WLP)或是高阶堆叠式封装(PoP)，包括日月光、硅品、艾克尔、星科金朋(STATS ChipPAC)等封测大厂，积极布局高阶封装技术，在进程上都有机会陆续切入。
产业人士推估，台积电客户10奈米制程64位元ARM架构处理器明年第4季可设计定案，客户有可能指的是手机晶片大厂高通(Qualcomm)。
产业人士指出，日月光在封装技术上已经接近1X奈米制程的封装形式，在Fan-out WLP布局许久，相关高阶封装产线主要规划集中在高雄厂区。
在晶片载板部分，陈玲君指出，10奈米制程载板有机会采用晶片尺寸覆晶载板(FC-CSP)，包括景硕等台厂有机会切入相关高阶载板领域。
法人指出，景硕持续采取紧盯晶圆厂的布局策略，载板发展跟着晶圆发展走，景硕规划新丰厂打造成为类晶圆厂的概念，布局1X奈米高阶制程载板产线。
