【大纪元2019年12月17日讯】（大纪元记者徐翠玲台湾台北报导）国际半导体产业协会（SEMI）17日公布2019年全球晶圆厂预测报告，经历上半年衰退态势后，下半年因记忆体投资激增所挟带的优势，预估2019年全球晶圆厂设备支出将上修至566亿美元，另，修正2020年晶圆设备投资预测，总金额上修至580亿美元，整体市场转趋乐观。
SEMI报告指出，2018年至2019年，晶圆厂设备投资仅下滑7%，相较先前预测降幅18%获得显着改善。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶说，晶圆厂设备支出成长，主要来自于先进逻辑晶片制造与晶圆代工业者对于记忆体，尤其是3D NAND的投资挹注持续成长。
记忆体设备支出力道是扭转全球晶圆厂设备支出放缓趋势的关键。2018下半年及2019上半年整体设备支出分别下降10%及12%，下滑主因来自全球记忆体设备支出萎缩。2019上半年记忆体设备投资下滑达38%，降至100亿美元水平之下；其中又以3D NAND设备投资下滑幅度最惨烈，衰退57%；DRAM设备投资也在2018下半年及2019上半年分别下滑各12%。
在台积电与英特尔的引领下，先进逻辑晶片制造与晶圆代工业者的投资预计在2019下半年攀升26%，而同一时期3D NAND支出将大幅成长逾70%。尽管2019年上半年对DRAM的投资仍持续下降，但7月以来下降幅度已趋和缓。
报告进一步显示，2020上半年，受到索尼（Sony）建厂计划的带动，图像感测器投资预期将成长20%，下半年增幅更将超过90%，达16亿美元高峰；此外，在英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST Microelectronics）及博世（Bosch）的投资计划，电源管理元件的投资预计大幅增长40%以上，下半年将再度上升29%，维持成长态势，金额上看近17亿美元。
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