分析:中共威胁下 科技供应链对华脱钩加速

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【大纪元2022年11月21日讯】(大纪元记者陈霆综合报导)分析指出,随着中共军事威胁与日俱增,半导体的主要供应国似乎已认定,在敏感技术上与中国脱钩是势在必行,除了加强本土生产,科技供应链也正转向越南或印度。

过去五年来,美中在贸易、技术和台湾问题上的争端,正使科技供应链产生变化。在俄乌战争爆发,加剧芯片短缺,重创汽车与其它产业后,中共越来越咄咄逼人的姿态,引起了国际社会更深的担忧。

前美国财政部中国问题专家、洛杉矶TCW集团基金经理人骆文杰(David Loevinger)对《华盛对邮报》(链接)说:“在(北京)冬季奥运会上,习近平给了普京一个大大的熊抱(bear hug),两周后,(俄罗斯入侵乌克兰的)坦克开动了。”

“人们问中国(中共)是否会(在未来因为冲突而)受到制裁。当然,这是一个担忧。”他说。

因应潜在冲突 各国重塑科技供应链

美国正带头与台湾、韩国和日本建立“芯片四方联盟”(Chip 4),以便在台海发生冲突、导致全球芯片供应紧缩之际,强化经济安全。

在11月19日结束的亚太经合组织(APEC)领导人峰会期间,芯片供应链韧性的议题也再次被提出讨论。

据日本共同社报导(链接),安全专家认为,即使与中方全面脱钩有困难,但在涉及敏感技术的某些领域,例如精准制导技术,可能会有越来越多的选择性脱钩。

伦敦国际战略研究所日本安全与防卫政策研究员富㭴真理子说:“我相信,相关国家正试图弄清楚应该脱钩的程度与领域。”

富㭴真理子说,建立完全自给自足的供应链成本很高,且在很多情况下是不可能的,所以必须将志同道合的国家纳入这个圈子。

她说,必须界定谁是真正志同道合的国家,才能被纳入供应链。

共同社指出,美国正通过其主导的“印太经济框架”(IPEF)在推动这一努力,该架构旨在于印太地区建立有弹性的供应链。

IPEF由14个成员国组成,包括日本、澳大利亚、韩国和印度,但不包括中国。该框架将于12月开始正式谈判。

在美众议院议长佩洛西(Nancy Pelosi)8月访台后,中共军队在该岛周围举行了大规模演习,包括发射弹道导弹,其中5枚导弹落入日本专属经济区,加剧了两国间的紧张局势。

日本也正加强本土芯片制造能力。11月11日,由丰田汽车(Toyota)、Sony等8家日企共同出资成立新公司“Rapidus”,希望藉由日美合作,打造最先进的晶圆代工厂,并计划在2027年开始量产2纳米(nm)芯片。

台湾联电的一家晶圆厂。(Sam Yeh/AFP via Getty Images)

美正联合各国 限制中共取得高阶芯片

今年10月,美国商务部针对中国宣布了一系列出口管制措施,限制北京取得发展人工智能(AI)与超级运算产业所需的芯片技术、芯片制造设备,以及相应的人才。分析师认为,此举旨在限制中共采购、制造特定用于军事之高阶芯片的能力。

虽然中国能制造一些半导体,但其代工厂没有能力制造最先进的逻辑芯片。北京在军事现代化上,仍高度依赖台湾的先进半导体,以及美国的软件及工具。

美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)说,华府已呼吁其盟友遵守美国的出口管制,限制北京获得先进的半导体技术,并实施类似的限制。

美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)。(Andrew Harnik/POOL/AFP)

台湾经济部长王美花说,这些限制只影响到用于超级计算和人工智能等先进领域的特定芯片,不影响用于消费电子产品的低阶芯片。

王美花已表示,台湾企业将遵守美国的出口管制。

有报导指出,美国官员正积极与荷兰、日本洽谈,希望为出口管制达成共识,使中国供应商无法获得先进芯片的生产设备。(了解更多

外资与科技制造商不断撤出中国

据国际金融协会(IIF)的数据,投资者在10月份从中国的股票和债券中撤出了88亿美元,延续了俄罗斯入侵乌克兰后开始的出逃行动。

据IIF的数据,在3月份开始的4个月内,外国投资者抛售了约700亿美元的中国债券。

上周,标普全球评级公司(S&P Global Ratings)警告投资者,美国若对中共实施乌克兰式制裁,后果不堪设想。中国经济规模是俄罗斯数倍,其影响将是巨大的。

在中共“清零政策”的干扰、以及对潜在制裁的担忧之下,科技价值链也一直不停移出中国,并试图在亚洲其它国家增加产能。

2021年3月,江苏省南通市一家半导体公司的员工在工厂生产芯片。(STR/AFP)

2020年,随着科技公司继续退出中国,越南政府成立了一个特别工作组,通过提供超出现行法律规定的激励措施,来吸引高科技投资,包括减免企业所得税和销售税以及免征土地租金。越南总理等领导会见了全球科技巨头的高管,以鼓励对半导体的投资。

此后,三星、英特尔、艾克尔(Amkor Technology)等公司已向越南芯片行业投入数十亿美元。

去年12月,印度推出了一项约100亿美元的半导体本土制造激励计划,以吸引全球的先进企业来印度建厂。

根据计划,28纳米以下技术节点的半导体工厂,可获得高达项目成本一半的奖励;28~65纳米制程的芯片厂,可获得30%至40%的项目成本的补助。

目前,激励计划已经初见成果。今年9月13日,台湾鸿海集团(Hon Hai Technology Group,商标名称为富士康)和印度自然资源巨头韦丹塔(Vedanta)宣布,共同投资195亿美元在古吉拉特邦建造一座半导体和显示器的生产工厂。预计新工厂将在2024年投入营运,这将推动印度半导体制造本土化。

除了韦丹塔和鸿海的合资厂之外,印度半导体制造公司ISMC和新加坡IGSS Ventures也计划在印度南部建立两座芯片工厂。(了解更多

责任编辑:叶紫微#

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