【大纪元2024年01月27日讯】（大纪元记者林燕报导）拜登政府预计在未来几周内向英特尔和台积电等顶级半导体公司提供数十亿美元的补贴，以帮助他们在美国建造新工厂。
《华尔街日报》周六（1月27日）引述熟悉谈判情况的产业高管的消息说，这些新工厂将为智能手机、人工智能和武器系统生产提供动力的先进芯片。
报导称，行业高管预计部分政府公告将在3月7日总统拜登在国会发表国情咨文演讲之前发布。
英特尔有可能获得补贴，目前该公司正在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州开展项目，投入成本将超过435亿美元。
另一个可能获得补贴的是台积电（TSMC），该公司在凤凰城附近正在建造两座工厂，总投资达400亿美元。韩国三星电子也是一个行业竞争者，它在德州有一个投入173亿美元的项目。
华日引述业界高管的话称，美光科技、德州仪器和格罗方德也是芯片制造设备和材料领域补贴的主要竞争者。
美国商务部、英特尔和台积电没有立即回应置评请求。
报导说，随着2024年大选临近，拜登政府急于强调这项标志性经济举措。
对芯片行业的补贴总额高达390亿美元，这是国会通过的530亿美元的《芯片法案》的一部分，旨在将先进芯片的生产转移到美国本土，并抵御来自中国的芯片产业竞争。
根据美国商务部的规定，芯片制造商如果想从这390亿美元联邦补贴中获得资金，必须同意在10年内不扩大在中国的产能。
去年12月，美国商务部长吉娜‧雷蒙多（Gina Raimondo）表示，她将在明年内为半导体芯片行业提供大约十几项补贴奖励，其中包括宣布可能投入数十亿美元彻底重塑美国芯片生产。
第一个补贴是去年12月宣布的，美国政府向BAE Systems位于汉普郡的一家工厂提供超过3,500万美元的资金，用于生产战斗机芯片，这是美国国会2022年批准的计划的一部分。
责任编辑：孙芸#
