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工研院
【大纪元4月17日报导】(中央社记者何易霖新竹十七日电)台湾工业技术研究院电子所宣布，完成以高分子光学平台微射出成型制作光通讯模组，利用创新技术完成被动对准组装，既可量产，又大幅降低成本，是台湾在高速数位通讯模组研究的重大突破。
工研院电子所所长陈良基表示，在“数位家庭”概念日益增强，人人追求宽频高速传输资讯之际，电子所在经济部技术处“微奈米系统应用技术”科技专案的支持下，研发高速数位通讯模组的高速数位类比电路设计与微型光学平台技术。
陈良基说，这项技术以高分子光学平台 (PolymerOptical Bench，POB)建构光纤波导式光学次模组，应用在光接取网路 (Optical Access Network)，达到1.25至10Gbps的资料传输速率。
陈良基指出，电子所是台湾唯一同时具备MEMS设计、光学平台制程与封装等完整技术的研究单位，这项具宽频高速数位传输、优异品质和平价等特点的模组，是扩大宽频增值服务的崭新技术，已获业界高度重视，并获台湾、美国、中国等地专利。
陈良基说，新产品成本远较以硅晶微机电技术制作低，精准度与效能也符合产业需求，大幅提升产品竞争力。电子所已将此技术移转信谊光电，并且协助该公司进驻“南台湾创新园区”，完成模组测试环境及产线建置。
陈良基指出，电子所进驻于“南台湾创新园区”的技术团队，经过2年努力，研发完成的高速数位类比电路设计与微型光学平台技术，将开启南台湾光电通讯、无线通讯及构装等领域的产业发展新页；此外，电子所在“南台湾创新园区”内建置“先进微系统与构装实验室”，开放相关制程与量测设备给产学研各界申请使用，以及提供专业的咨询服务，深获南部产学研各界好评。
