【大纪元9月5日报导】(中央社记者钟荣峰台北5日电)IC封测大厂硅品自结8月合并营收新台币65.1亿元，不仅突破65亿元大关，同时创历史单月新高。法人预估，硅品第3季营收有机会创历年单季新高。
硅品自结8月合并营收65.1亿元，较7月61.3亿元成长6.2%，比去年同期56.47亿元大增15.28%。
硅品已经连续3个月单月业绩，超过60亿元大关；硅品8月业绩不仅一举突破65亿元关卡，同时创下历史单月新高纪录，打破2007年10月64.7亿元的旧纪录。
法人表示，硅品8月通讯类应用封测量出货强劲，打线封装(WB)和覆晶封装(FC)出货同步成长。
从客户端来看，法人表示，硅品8月国内外通讯类客户拉货力道同步增温，手机晶片设计台厂和美系无线通讯晶片设计大厂，拉货力道相对劲扬。
法人表示，受惠品牌智慧型手机大厂9月新品效应，硅品主要通讯类客户拉货强劲，间接带动硅品8月出货表现。
累计今年前8月硅品自结合并营收440.61亿元，较去年同期428.51亿元成长2.82%。
硅品7月和8月自结合并营收已达126.4亿元，较第2季176.02亿元差距仅不到50亿元。
硅品董事长林文伯在先前法说会表示，近期目标要创单季营收历史新高。上一次单季营收比今年第2季176.02亿元要高的一季，是在2008年第3季的178.1亿元。
法人表示，硅品历史单季高点落在2007年第3季的183.1亿元。
法人预估，硅品第3季业绩较第2季成长幅度，大约在5%到7%左右。硅品9月业绩有机会续站上60亿元，第3季业绩有机会创下历史单季新高。
展望第3季各产品线表现，法人预估，硅品第3季通讯类封测量可持续微幅向上，消费电子应用封测量表现相对较强，记忆体应用封测量持平，PC类应用封测量可持稳。
展望第3季稼动率，硅品预估第3季打线封装产能利用率90%到94%，覆晶封装(FC)和凸块晶圆稼动率在78%到82%，测试稼动率在86%到90%。
展望第3季产品出货表现，硅品先前预估第3季打线机台数、8吋凸块晶圆、12吋凸块晶圆月产能将较第2季增加；第3季FC-BGA封装产品平均维持月产能2800万颗；第3季FC-CSP封装产品月产能5100万颗。
硅品先前表示，FC-CSP封装产品将是下半年主要成长动能；预估第3季FC-CSP产能可提升50%。
