【大纪元2024年05月14日讯】（大纪元记者宋唐、易如采访报导）今年4月份随着华为先后推出新款支持AI的笔记本与手机，美国商务部的制裁也随之而至。那么美国制裁效果如何，对华为自主研发步伐有何影响？
专家表示，美中科技战未来会周期性更新管制清单，打击会越来越精准细致，华为发展实际上会变得越来越慢，与西方差距也越来越大。
华为是美中科技战的一个风向标
与中共有深度勾连的华为公司，是美中科技战的一个风向标和前沿阵地，其产品某种程度上代表了中共所谓的科技创新与独立自主，华为一旦有新产品出现，中共舆论必然会大肆吹嘘，这反而促使美国新一轮的制裁。
去年8月华为推出一款旨在与苹果手机竞争的旗舰5G手机Mate 60 Pro，搭载了中芯国际（SMIC）制造7纳米麒麟9000s先进芯片，很快遭到美国的反击，到了年底美国商务部向中芯国际的美国供应商发出了数十封信函，暂停向中芯国际出售产品的许可。
今年4月11日华为又最新推出了搭载英特尔“新酷睿”（Core Ultra 9）处理器的首款支持人工智能的笔记本电脑MateBook X Pro，令美国立法者感到震惊和愤怒。
议员们在信中写道：“从这些趋势可以明显看出，华为这个几年前还处于困境的黑名单公司正在卷土重来。”
国会众议院外交事务委员会主席迈克尔·麦考尔（Michael McCaul）在给路透社的声明中表示：“这些许可必须停止。”他说：“两年前，我被告知对华为的许可将停止。而现在看来政策似乎没有改变。”
迫于美国议员们的压力，5月7日美国商务部确认撤销了对华为出口许可，阻止英特尔和高通向华为出售用于智能手机和笔记本电脑的芯片。
中华经济研究院国际经济所副研究员戴志言对大纪元表示，华为接二连三每年都推新手机，芯片先进程度可能超过美国政府的管制预期，促使它开始去思考，过去的管制是不是达到效果？如果没有达到预期的效果，管制力度是不是要加大？
台湾工研院政策与区域研究组组长李冠桦对大纪元表示，为什么都是华为？因为华为算是具有创新力、又有足够资源去做的科技业者。
但他认为，美国对待两者的原因不太一样。限制华为手机获得一些关键零组件，可能是为了报复苹果手机在中国被打压；处理华为笔记型电脑的理由可能不太一样，是要确保中国（中共）不会透过贸易方式突破美国的封锁。美国商务部去年10月17号更新的芯片禁令中提到，针对出口到中国大陆的人工智能，不论是半导体产品或内含半导体产品的笔记本电脑，都会采取措施审查。
美国制裁的确打到华为痛处
自2019年5月份华为被列入美国实体清单后，受限于美国禁令，台积电和三星都不能继续替华为代工，华为一度面临退出手机市场的处境。
但去年8月华为推出搭载 7纳米先进芯片的Mate 60 Pro手机，这一结果令外界大感意外，美方担忧华为是否突破技术封锁。
当时包括中共新华社、《人民日报》、《环球时报》等140家媒体直播发布会现场，各种各样“打不垮的华为” 、美国制裁“竹篮打水一场空”的言论一度甚嚣尘上。
同时中共当局要求政府与公务员禁用苹果手机，2023年第四季苹果iPhone销量较往年同期下滑 9%，华为销量成长 71.1%。
不过很快Mate 60 Pro不久就被发现有重大缺陷：一是声称的5G技术突破，但华为官方技术规格资讯对“5G”概念只字未提；另外其搭载的7纳米麒麟9000s芯片被认为缺乏商业性。
由于荷兰禁止ASML公司将极紫外光（EUV）设备出口大陆，中芯国际是通过上一代的深紫外光（DUV）设备制造达到7奈米水平的芯片。相比EUV光刻机制造7奈米芯片只需要一次曝光，DUV设备靠的是“重复曝光”技术，使良率下降许多。
《金融时报》今年2月份报导，中芯国际7奈米制程良率不到台积电的三分之 一，而且成本高昂，报价高于台积电40%-50%。
今年4月18日华为又推出Pura 70系列，中共舆论又开始吹嘘这款手机绝对是一个里程碑，称日本电子咨询公司Formalhaut拆解Pura 70系列结果显示其零部件超过90%都是国产货，但Formalhaut公司很快否认拆解过华为Pura 70。
路透社委托两家公司拆解Pura 70 Pro后表示，Pura 70国产化程度肯定比Mate 60高，但无法提供确切的百分比。Pura 70的麒麟9010芯片仍然是7纳米工艺，比Mate 60的麒麟9000s进步不了多少，这一发现意义重大，显示中国芯片制造能力确实已放缓。
台湾IC设计资深经理Brad Liao对大纪元表示，这次华为新机拆解的结果，还是用原有的7奈米技术，而不是传说中的5奈米技术，这符合先前的预测。因为中芯国际的7奈米良率只有30%，用同样的机台来运作5奈米，良率也大概只有10%左右，非常难大量生产。
他表示，中芯国际第一季净利崩跌七成，可见大量华为7奈米的订单，并没有给中芯国际带来利润，所以中芯国际未来很可能只在7奈米上原地踏步。而像台积电或韩国或美国的半导体制程会不断地进步、远远领先中芯国际的情况之下，中芯国际落后于国际一流水准的差距会越来越大。
戴志言表示， IC设计产业跟IC制造产业不一样，IC设计只要累积很多过去的经验、数据库、资料库，再加上如果有芯片制造商能够给EDA辅助工具维持设计，一个好的研发设计团队持续去做的话，不太容易受限制。
他说，中国大陆（中共）最大的弱点是本土芯片代工厂商制造工艺不够好，找不到像台积电那样非常好的代工商，落后西方大概两个世代左右。
戴志言表示，美国现在对硬体与人才流动到中国大陆有严格的限制，一旦持续下去，可以从国外了解到的先进技术动态，实际上就会缓了下来，效果不一定是立即的，因为人际网络还存在。但如果禁令没有改，久而久之就会拖累中国IC设计甚至是整个IC产业。
李冠桦认为，华为手机的拆解来看，美国通过广泛的单边制裁，成功干预了中国大陆在先进芯片的设计和生产的进程。这些先进芯片被禁出口后，华为只好利用库存或效能比较差的前一代芯片应付，短时间内应该会抑制华为更进一步发展先进手机跟笔记型电脑。
他说，即便华为最新一代手机芯片也是7奈米，事实上以目前中从荷兰ASML获得光刻机的能力大概就是落在7奈米左右，如果再要往下走，在商业利益上是不可行的，良率太低。
李冠桦认为，跟美国、台湾大概差了2到3个世代，至少应该是有大概5到10年，甚至可能是10年以上。
他说，如果说台湾或全球持续往前走、中共受围堵的情况下，中共走的步调会相对慢，这个差距会越来越大。除非全球半导体技术成长遇到瓶颈，没办法再继续往前突破，中国才可能有机会慢慢赶上。
小院高墙 精准打击
对于未来美中科技战的发展，李冠桦表示，美中芯片战的趋势应该是继续走向先进技术小院高墙式的防堵，而不是全面贸易战式的对决。
他说，美中贸易战走到现在，美国数据显示，虽然从中国进口的芯片变少了，但从其他地方进口是变多了，可能是中国到第三地国家去设点、洗产地。反而是现在科技战围堵的方式，的确是有效地遏止中国（中共）在芯片技术上的发展。
他认为，未来的趋势应该不会走关税这样的路，因为野火燎原的方式，往往会伤害到自己的企业利益。而是一种精准打击的方式，针对一些重要的技术、关键技术，封闭中国获得这些技术的所有管道，不管是学术上的合作，还是消费性的AI笔记型电脑。
“可能是周期式更新管制清单，这个管制清单会越来越精准的去针对破口进行防堵，它的打击会越来越精准，会越来越细致化，在确保自身企业利益受损最小的情况下，最大化打击中国在科技上面的发展。”
戴志言则认为，目前中国很多的科技产业发展三部曲：首先会利用足够大的国内市场养出了一个有竞争力的产业链，形成一个不同于世界的标准与规范；第二个阶段就是寻求适合的海外市场外拓展，不见得都去美日先进国家市场，可能先到非洲等新兴市场，就像传音手机；第三个阶段则开始去思考怎么跟国际同行合作与竞争，做了并购跟投资等。
他举例说，中国电动车发展就是循着这个路径在走，现在中国半导体产业似乎也在开始启动这个循环，第一个阶段被制裁了，就想办法去做一些独立自主，然后用自己的市场养出产业链。像华为的手机每年刚上市的时候，前几个月的销售都是不错的，所以这个循环反而是（美国政府）需要特别留意的。
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