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【大纪元5月11日讯】工研院经资中心ITIS计划指出，今年首季台湾IC总产值为新台币1629亿元，较去年同期成长9.6%，但由于推动景气向上力道不足及美伊战事影响，第1季IC各业别较去年第4季衰退3~8%，展望未来，在美伊战事底定、经济回归成长途径带动下，IC业者营运表现将渐入佳境。
据中央社5月11日报导，IC产业首季财务报告出炉，多数呈现较去年同期成长的喜讯。根据ITIS计划统计，第1季IC设计业产值为374 亿元，较去年同期成长5.6%，但较去年第4季下滑7%，主要是今年第1季半导体景气复苏力道仍显薄弱，再加上2月份工作天数较少，综观国内设计业者的营收表现，较去年4季多数呈现下滑的情形。
IC制造业部分，首季产值934亿元，较去年同期成长11.1%，但较上一季减少8.3%；其中晶圆代工部分，虽然在晶圆出货片数、产能利用率都比上一季提升，但以台积电而言，平均接单价格(ASP)下滑7%，整体晶圆代工业营收表现较上一季小幅下滑5.5%，但较去年同期成长18.9%。
不过，在记忆体方面，由于主要的DRAM供应商已逐渐将制程转为DDR DRAM，加上美伊战事爆发，使得DRAM颗粒供应商或是DRAM模组厂商急于出脱存货求现，自年初以来一路走跌，其中128Mb，256Mb DDR DRAM均价一度跌破2及3美元；相较之下，SDRAM供给相对较少，近期SDRAM价格已出现超过DDR DRAM的情形。至于逻辑晶片营收则是稳定成长，而非挥发性记忆体业者表现仍是不尽理想
在封装业部分，由于一线大厂仍接获国外IDM大厂的订单，使其今年首季高阶产能接单仍有不错表现；此外，消费性晶片对于中低阶产能的订单挹注，美系及日系Flash业者来台寻求封、测产能支援等，都是支撑封装业首季产值的主因，总计产值244亿元，较上一季下滑4.9%，但较去年同期增加11.7%。
测试业部分，虽然DRAM价格呈现下滑，连带影响DRAM测试公司接单，但因茂德终止与Infineon合约关系转而自行销售DRAM，再加上12吋厂产能开出，产出颗粒增加，多少挹注DRAM测试业者接单；此外，消费性晶片、混讯，以及海外Flash业者订单持续挹注等，首季产值为77亿元，虽较上一季下滑7.4%，但仍较去年同期成长5.3%。
展望未来，ITIS计划认为，SARS疫情持续扩散，使得通讯、家庭娱乐等系统产品需求增加，预料IC产业产值将微幅增加0.02%，但在SARS疫情未有效控制前，客户将暂停至感染区访厂，使得客户认证新厂移转订单的可能性降低，相关展览受影响，可能影响接单与延后新产品量产进度。整体看来，在美伊战事大致抵定，整体经济逐渐回归成长途径的带动下，IC业者营运表现能渐入佳境。
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