【大纪元11月8日报导】(中央社记者韦枢台北八日电)民众对建筑物抗震要求愈来愈强，但建筑界能否跟上潮流，推出让买主安心的建筑？国家地震工程研究中心历经多年研发，推出一套高效率的“结构抗震分析软体”，分析者得以快速分析与模拟复杂的高楼建筑、桥梁及抗震元件等结构，这套软体很快便能商业化，且价格不高于市面同级产品。
由于建筑结构日益高耸复杂又加装各式隔减震元件，从事设计或研究时欲分析建筑的抗震能力，均须借助电脑数值模拟，因此在资讯科技的进步潮流下，电脑数值模拟与分析已成为结构抗震领域中不可或缺的工具。
国家实验研究院国家地震工程研究中心主任蔡克铨表示，地震中心开发一套高性能的结构分析软体 (PISA3D、VISA3D、GISA3D)，具备分析效率优良的强大程式库与便利的使用界面，且可依据需求扩充软体的功能。
蔡克铨指出，结构工程师使用PISA3D分析软体时，可使用纯文字格式输入，或图形化输入软体 (GISA3D)，最后可产生纯文字输出格式，或是图形化输出软体(VISA3D)。工程师输入基本资料后经由分析软体，可协助使用者得知梁柱尺寸是否合适，分析结构物受地震侵袭下的反应，并预知结构受损状态，准确度极高。
这套软体具备丰富的程式库，可分析钢骨结构、钢筋混凝土结构及复合结构，输出的界面是非常友善的图形化视窗，提供视觉化的模型建构环境，透过滑鼠点选及拖曳的基本操作，使用者可更有效的分析模型设定与维护的相关工作。
蔡克铨强调，快速有效率是这套软体的最大特色，例如以六层楼钢结构地震力分析，使用市售SAP2000软体需要3小时分析，PISA3D只要十分钟；以台电公司高港超高压变电所土建工程为例，使用CPU为P4 3.4GHz的电脑来分析，SAP2000软体需时140小时，但用CPU为较低阶的P4 1.6GHz分析，PISA3D软体只要五小时，相差非常大。
目前使用这套软体已获得国内外学术界及工程界广泛试用于结构设计研究与实务上，例如台电高港超高压变电所的新建工程、京城建设高雄市34楼集合住宅结构设计、润泰创新国际的润泰敦仁住宅案，以及联发科技公司新竹科学园区的新建总部大楼，均运用了这个软体分析结构，大幅节省结构耐震设计所耗费的人力及时间成本。
蔡克铨说，这套软体是由他的研究生逐步研发出来，在地震中心网站上都有教育版可供免费下载，因此不少国内外学校正使用中，而较高阶的商业版可以随时整理出来，费用不会高于市面上同级产品 (约一万余美元到三万余美元)。
