【大纪元7月12日讯】〔自由时报记者洪友芳／新竹报导〕美商斯麦半导体（SEMI) 贸易部门新出炉的市场分析报告指出，中国半导体市场需求持续成长中，但半导体业因缺乏伙伴奥援与有竞争力的制造技术，半数以上晶圆厂将难逃关厂歇业的命运。
SEMI估计，目前中国半导体业包括老旧厂房在内，约共有30多座晶圆厂，其中有八至九座为八吋厂，仅一座12吋厂，其余多为六吋以下晶圆厂。
可能仅40%可存活
SEMI中国分公司市场研究经理Samuel Ni表示，近几年，新兴半导体公司在中国建厂或提出建厂计划增多，中国的晶片市场需求虽持续成长，但不少产业界预测，当地晶圆厂因缺乏合作伙伴与具竞争力的技术，恐将进行整并。他认为：“可存活下来的晶圆厂不到50%，可能仅有40%。”
中国市场大，吸引为数众多的公司看好未来发展，相继投入中国半导体市场，例如最近IC Spectrum Co. Ltd.与日本Toshiba签署一项0.35微米制程技术移转的协议，以期能开展晶圆代工的业务，这将用于兴建中的昆山八吋厂生产用。
整并、亏损消息不断
积极进行合并案例，像亚洲花旗环球市场公司最近也代表华润励致公司以8.8亿港币收购亏损的华润上华科技的剩余股份。另遭遇困境的业者也渐浮上台面，SEMI举例，宏力半导体政商关系良好，却仍持续亏损，不得不寻求延后偿还或豁免6.8亿美元的贷款可能性；Intel支持的纳米技术公司也营运不顺。
另据市场研究公司 The Information Network表示，中国预计在2004至2008年间将兴建至少43座晶圆厂，许多地方政府纷提出优惠条件吸引半导体厂商前往设厂；中国的第11个 五年计划也将兴建八吋和12吋厂列为重点项目。但中国的晶片市场消费将持续大幅超过晶圆产量，供给和需求的差距仍在扩大中，去年中国半导体需求成长32%，产值约450亿美元，尽管为数众多的半导体晶圆厂正如火如荼的加入建厂中，但自制晶片产量仅90亿美元。
登陆设厂 业者宜三思
记者洪友芳／特稿
统计数据显示，中国半导体市场成长幅度快速下降，如今，又有研究报告指出，中国半导体业因缺乏伙伴奥援与有竞争力的制造技术，半数以上晶圆厂将难逃关厂歇业的命运，这对踊跃递件向政府申请到当地投资设厂的台湾业者，应进一步评估可行性。 全球知名市调机构IC Insights的统计指出，2005年中国地区IC制造业的成长率为12.6%，远低于2004年的116.6%；另资本支出成长率也落后国际与台湾半导体产业的平均值，显见发展半导体画大饼的思维面临发展的瓶颈。
资本支出对未来产业的成长性具指标性的意义，去年北美地区半导体业的资本支出比前年成长15%；南韩在Samsung及Hynix的积极扩产下，去年资本支出较2004年大幅成长25%；台湾业者去年仍力守资本支出额，仅较2004年微幅下滑2%，相较之下，中国半导体业去年整体资本支出较2004年下滑高达47%。
中芯国际为中国IC制造龙头厂，产值市占率达45.3%，2004年的成长率高达166.4%，2005年大幅滑落，降到19%，其中大部分靠代工DRAM等产品撑起成长额，若以逻辑非记忆体IC产品比较，中芯去年的成长率仅微增0.4%，不仅逊于新加坡特许半导体的2.9%，更远落后台积电的8%。
工研院IEK指出，南韩透过记忆体产业壮大半导体业版图，台湾则是藉晶圆代工产业撑起半导体的一片天，才能与美国、日本、欧洲等先进国家抗衡，中国半导体产业进展缓慢，IDM厂为主的老旧制程的竞争力更为落后。
台湾业者着眼中国内需市场磁吸力，从晶圆厂到封测业都有意递件申请登陆投资设厂，但市况显示，赴中投资设厂将无利可图，若发生亏损或关厂歇业，对投资者及小股东更无法交代。
(http://www.dajiyuan.com)
