【大纪元4月20日讯】〔自由时报记者洪友芳／新竹报导〕工研院产业经济与趋势研究中心（IEK )昨指出，台湾是全球12吋厂最大的集中地，随着12吋厂投资额与技术研发代价提高，国际大厂纷纷退出行列，未来投资额更大的18吋厂，更少业者有能力参与。
可望领先英特尔、三星
IEK指出，预估一座18吋厂投资额高达新台币3,000亿元以上，目前约有英特尔、三星与台积电（2330 )开始着手研发技术，2012年可望问世，其中以晶圆代工的台积电最有希望研发成功。
IEK电子产业研究组组长姜常俊表示，台湾到今年12吋厂至少超过十座，预估到2015年将达27座，其中以DRAM厂最多，到今年或是明年将超越韩国，成为全球最大DRAM产国，但他认为，目前12吋厂设备有八成向国外购买，预计18吋厂的设备自制率有机会提高，全球除了英特尔、三星着手以45奈米切入18吋技术研发，并往32、22奈米延伸，台积电即将动土的研发大楼，将是18吋技术研发指标。IEK昨举行“第一季产业动态观察报告”，IC产业与应用部经理简志胜表示，12吋晶圆厂时代来临，提升台湾半导体业的产业竞争力，一座12吋厂投资金额8、9百亿元，进入门槛提高，国际IDM厂纷纷退出投资与开发行列，3C产品换机又增加市场需求，12吋供给减少、应用产品需求增加，台湾半导体业竞争优势大为提高。
台湾IC产值 2010破2兆
简志胜估计，12吋厂将是台湾产业竞争优势，未来三年内，全球DRAM业新增12吋月产能46.5万片，台湾约占达50%；晶圆代工新增12吋月产能需求为22.5万片，台湾新增产能约达70%，到2009年，台湾晶圆制造累积将投资5,800亿元，增加12吋产值2,700亿元，加上目前产值达7,000多亿元，2009年台湾晶圆制造产值将破兆元，2010年IC总体产业产值上看2兆元，比前年成长24.6%。
