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手机板厂开发新品跨足利基产业 盼再创高峰

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【大纪元6月30日报导】(中央社记者戴海茜台北三十日电)鉴于印刷电路板(PCB)属于成熟期产业,维持高成长不易,国内的手机板大厂包括华通、燿华、欣兴、佳总等纷纷开发新产品甚至跨足其他利基型产业,盼再创事业另一高峰。

华通去年HDI板出货量达1亿8800万片,年成长约31% ,其中在手机板的全球市占率已达19%,而在站稳HDI手机板龙头后,华通也积极寻求接下来将有机会呈现高度成长的产品线。

华通考量笔记型电脑用板转用HDI板趋势已确立,今年将全力进军笔记型电脑用板市场,除希望将市占率自现在的个位数百分比向上提升外,华通在长期接单能力与客户结构上的优越性高。

过去多年来,NB与桌上型PC多以传统468 层印刷电路为基材,但近年来因应NB的高速与高效能特性,再加上最重要的是NB日益讲究短小轻薄、易携带的特性,开始有国际OEM大厂,在高阶NB中采用HDI板当做基材。

华通表示,在HDI的产能上已经在全球名列前茅,未来不急着扩产,而是寻求新的应用领域,除消费性产品外,也看中高阶笔记型电脑转换使用HDI板的趋势,预料相关商机能在近2至3年内成型,同时预期近年内采用HDI板取代传统PCB为基材的NB比例,至少可以提升到20%以上,相关印刷电路板商机很可观。

外资圈预期,华通后续将与金像电、瀚宇博德在笔记型电脑用板中形成三强鼎立的局面,并提升台资厂在全球的市占率。

燿华为扩大市场版图与产业布局,已决定在宜兰利泽工业区设立分公司,生产太阳能电池,燿华指出,由于金砖四国等新兴国家经济引擎正在启动,能源需求日渐殷切,造成未来天然能源短少的缺口日益扩大,因此寻求替代能源相当重要。

燿华日前董事会决议正式跨足硅晶太阳能电池产业链,初期将投入新台币9.45亿元,购置机器设备及建筑物,先以生产太阳能电池为目标,第1条生产线30MW(百万瓦),预计明年6月完成安装后,第三季开始试产,当年便可开始获利。

燿华预估,2009年上半年时,年产能90MW将全面量产,预估可贡献34亿元营收。

燿华评估,2005年全球太阳光电的年产值约45亿美元 (约新台币1473亿元),预估到2020年的年产值可达820亿美元 (新台币2.68兆元),每年复合成长率高达20%,虽然以往以德国、日本市场为主,但近年美国及新兴市场需求已蓬勃开展。

另外,EPIA也预估,太阳能全球市场需求量,将由2006年的1.58GW(1GW等于1000MW),逐年递增至2011年7.56GW,每年至少维持33%以上的成长率。

欣兴今年则积极提高高阶产品比重,原已是全球晶片尺寸 (CSP)基板的重要供应商,并已跨入覆晶 (FlipChip)基板,初期锁定非英特尔客户,月产能700万颗,目前出货约300万颗,仍处小幅亏损。

欣兴为提升毛利率,也已跨入太阳能产业,与联电投资的晶能今年改名联相光电,资本额从2000万元扩张到8亿元,切入需要大量资金的薄膜式 (thin-film)太阳能电池市场,着眼于长期投资带来的业外收益。

除太阳能产业外,欣兴也布局PCB与半导体能相接近的产业,主要是为未来5到7年的营运布局。

佳总曾转投资CD-R一度带来亏损,在打掉损失并寻求转型下,去年转亏为盈,尤其发光二极体 (LED)散热基板研发成功受到瞩目,今年股东会引进亿光取得一席董事。

LCD等产业近年广泛使用冷阴极管 (CCFL)作为光源,带动CCFL产业营运大幅成长,但CCFL具有环保疑虑,LED被视为可取代的产品,佳总LED用PCB在铜箔、散热胶、铝板的压合制程有所突破,一旦取代CCFL,未来需求将相当大。

佳总表示,LED散热基板订单已逐渐发酵,从上半年单月出货约100万元,如今单月已达500万到600万元,下半年将再上层楼。

除LED散热基板领域,佳总也在扩大两岸产能,刚斥资3亿元买下邻近厂房,预计年底月产能从30万平方呎,增加到近60万平方呎,投资中国广东省江门厂预计第三季末投产,月产能约15万平方呎。

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