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【大纪元7月7日报导】（中央社记者陈俐妏、罗广仁七日电）在教育部嵌入式软体联盟 (ESW )推动下，台湾大学、清华大学及交通大学与昇阳（Sun Microsystem s, Inc.）公司合作，推广OpenSPAR C技术多核心平台。昇阳今天在记者会中捐赠T5120服务器与FPGA主板给三校，发展台湾科技技术与研发，深耕科技教育与产业竞争力。
Sun公司于2005年推出OpenSPARC的开放原始码专案，使开发设计者用来研发相容的软硬体。Sun公司技术、认证与测试副总裁Sridhar Vajapey致词中说明，OpenSPARC多核心、软硬体的整合运用在课程上有利于电机、资工科系共同设计的概念。
国内学界则乐见此产业合作。教育部晶片总联盟徐爵民教授表示，将OpenSPARC全球先进的技术，普及到大学教育，是前瞻性作法，能让台湾与国际快速接轨。
教育部嵌入式软体联盟召集人李政崑教授指出，Sun公司与国外名校合作，取其经验设计国内教材，在多项专案推动下，预期三至五年内嘉惠台湾三千多名科技人才。
台大资讯工程学系教授郭大维则表示，在平行计算、实验课程上已得到OpenSPARC技术相当的帮助。
