【大纪元9月29日报导】（中央社记者张建中新竹29日电）经济部长施颜祥表示，会继续开放晶圆厂赴中国大陆投资。半导体晶圆制造业者对此政策方向一致表示肯定，联电更表示，待许可办法出炉后，将正式提出合并和舰案申请。
经济部长施颜祥接受媒体访问时指出，晶圆厂一定会开放赴中国大陆投资，未来开放型态不只是直接到大陆设厂，并购也是方式之一。
对于开放的政策方向，业者表示，对厂商全球布局具正面意义，但包括世界先进、元隆及汉磊等晶圆代工厂一致表示，短期并无赴大陆投资计划。
联电则指出，待政府许可以并购方式赴大陆投资，将会尽速递件申请合并和舰。
目前国内仅台积电、力晶及茂德等 3家业者获准赴大陆投资设立 8吋晶圆厂；开放的制程技术为0.18微米以上制程。
