设计软体 支援USB控制晶片

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【大纪元2012年03月19日讯】(中央社记者吴佳颖/台北报导)半导体厂商赛普拉斯针对SuperSpeed USB 3.0介面控制器推出 GPIF II Designer软体,支援设计者简易的操作图形介面,可更快设定USB 3.0解决方案,为应用加入SuperSpeed功能。

赛普拉斯(Cypress Semiconductor)透过发布资料表示,透过新的通用可编程介面(GPIF) II Designer软体,可提供设计者易操作的图形介面,让 EZ-USB FX3 GPIF II与微控制器、ASIC、FPGA、影像感测器等需要USB连结的装置进行通讯。

赛普拉斯表示,FX3顾客还可使用业界标准的专案管理功能来储存与重复使用GPIF II介面设计成果,并且能产生一个C语言表头档案,透过FX3 API函式库搭配各种标准ARM的工具,将表头档案整合到FX3的应用程式。

赛普拉斯USB 3.0事业部资深行销总监Mark Fu表示,GPIF II Designer是 FX3开发基础建设中的一项关键元件,GPIF II Designer让使用者透过简单易用的泡泡图功能,数分钟内就能设计出一个介面。GPIF II Designer 与FX3 API Library 的结合,可为全球各地的FX3设计者提供一个平台,缩短各种SuperSpeed应用的开发时间,并加快上市时程。

赛普拉斯说,目前EZ-USB FX3 是业界唯一获得认证的可编程USB 3.0周边元件,配备一个完全可设定的通用型可编程介面以及32个端点,支援高达400 MBps的资料传输率;晶片内建的ARM9 CPU核心加上512KB RAM记忆体,为本地端资料处理需求的应用提供200 MIPS的运算性能。FX3提供高弹性与整合式的功能特色,让研发业者能在任何系统中加入USB 3.0连结功能。

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