【大纪元2022年12月13日讯】（大纪元记者侯骏霖报导）国际半导体产业协会（SEMI）13日公布最新调查，受惠于车用、高效能运算需求，2021年至2023年全球预计兴建84座晶圆厂，总投资金额逾5,000亿美元，明年将有28座新厂陆续开工。
SEMI在13日发布全球晶圆厂报告，指半导体对世界各国及许多产业的策略重要性日益增长，政府激励措施对于扩大产能、加强供应链有重大影响。SEMI认为，由于长期前景仍相当看好，半导体制造业增加投资，对于推动各项新兴应用起到至关重要的作用。
值得注意的是，美洲因政府政府奖励新晶片制造厂，并定调要重塑供应链生态系，透过晶片与科学法案（CHIPS Act），美国晶片制造投资居于全球领先之位。SEMI预估，美国2021年至2023年预计有18座新厂正在兴建或即将兴建。
疫情带动全球晶片荒，加上地缘政治掀起在地制造，欧洲同样在晶片法案推动下，对半导体厂投资也创下新高。SEMI表示，欧洲及中东地区预估2021年至2023年有17座晶圆厂动工。
至于中国方面，SEMI认为，将有20座成熟制程的新厂，在2021年至2023年开始兴建；其他亚洲国家方面，台湾将有14座晶圆厂开始兴建，日本、东南亚各有6座，韩国则有3座。
责任编辑：陈玟绮
