消息:美寻求盟友帮助遏制中共AI芯片技术发展

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【大纪元2024年06月19日讯】(大纪元记者李皓月编译报导)知情人士透露,美国一位高级官员将访问日本和荷兰,敦促两盟国对中国半导体行业实施新的限制,包括限制其制造人工智能所需的高端存储芯片的能力,这将进一步削弱中共在人工智能芯片技术领域的发展。

据彭博社周二(6月18日)的报导,匿名的知情人士说,美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦‧埃斯特维兹(Alan Estevez)将敦促海牙和东京的同行,对荷兰的半导体设备制造商阿斯麦公司(ASML Holding NV)和日本的东京威力科创(Tokyo Electron Ltd.)在中国的活动施加更多限制。

知情人士表示,美国代表团预计将在荷兰新内阁于7月第一周宣誓就职后访问荷兰。埃斯特维兹的要求是美国与盟友持续对话的一部分,将重点关注中国芯片工厂开发所谓的高带宽存储芯片的情况。

ASML和东京威力科创的机器被用于生产动态随机存取存储器(DRAM)芯片,高带宽存储(HBM)芯片是由这些DRAM芯片堆叠在一起制成。

HBM芯片是人工智能硬件生态系统不可或缺的一部分,因为它们可以加快访问内存的速度,从而帮助人工智能的发展。由英伟达公司和超微半导体公司生产的AI加速器则需要与HBM芯片捆绑在一起才能工作。

据彭博社报导,美国官员正在就限制HBM芯片出口进行早期对话。

根据中国企业数据提供商企查查的数据,从事HBM芯片研发的中国公司包括武汉新芯半导体制造有限公司(Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co.),该公司是中国存储芯片制造商长江存储科技有限公司(Yangtze Memory Technologies Co.)的子公司。

总部位于武汉的长江存储自2016年成立以来,曾经是中共在全球芯片市场取得突破的希望。但在美国严厉制裁下,这种希望几近破灭。早在2022年12月,美国商务部工业与安全局就将长江存储和35家中国实体列入贸易黑名单,限制未经美国政府批准,这些中企不能采购美国产品和服务。

据报导,华为技术有限公司(Huawei Technologies Co.)和长鑫存储技术有限公司(ChangXin Memory Technologies Inc.)也在开发HBM。

中国企业无法再从英伟达购买最先进的AI芯片,于是华为只能开发自己的AI加速器,名为Ascend。目前尚不清楚哪家或哪些公司正在向华为提供先进的存储芯片。2020年,美国加强对华为的制裁后,SK海力士、三星和美光都停止了向华为供应芯片。

拜登政府多年来一直在跟进限制中国购买和生产先进半导体的能力。白宫强调,这些芯片管制措施不是为了阻碍中国经济发展,而是为了确保美国的安全。目前,美国正在寻求盟友的支持,通过共同施加更严格的限制,来更有效地阻止中国在先进半导体技术方面的发展。

美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)早在今年3月曾表示,美国可能会进一步加强对中共获取先进半导体技术的控制。

彭博社引述战略与国际研究中心(CSIS)格雷戈里‧艾伦(Gregory Allen)的话说,“美国是全球半导体设备行业最重要的参与者,但它绝不是唯一重要的国家。日本和荷兰也是半导体设备的主要供应商。”

他强调,“荷兰和日本对出口有限制,但对服务没有限制,这是整个技术控制架构中一个关键的局限性。”

据知情人士向彭博社透露,美国代表团预计将重申美国的一项长期策略,即要求两国对ASML和东京威力科创在中国维护和修理其它先进设备的能力加强限制。美国已经对部分美国公司实施了此类限制,包括应用材料公司(Applied Materials Inc)和泛林集团(Lam Research Corp)等。

责任编辑:任子君#

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