【大纪元12月5日报导】(中央社记者张建中新竹五日电)台湾半导体产业协会(TSIA)技术委员会主任委员梁孟松表示，依据技术发展时程推估，2012年全球半导体产业将由目前主流的12吋晶圆，推进至18吋晶圆，而成本考量将是主要的驱动力。
由TSIA主办的2006年国际半导体技术蓝图发表会，今天在新竹举行，不仅聚集全球半导体专家，还有200多名国内半导体厂商代表参加。
也是台积电资深处长的梁孟松指出，1990年全球半导体产业由6吋晶圆推进至8吋晶圆，2002年进一步推进至12吋晶圆，预期再过10年时间，即2012年，可望再推进至18吋晶圆。
梁孟松说，由于目前半导体产品功能、电源及品质等，在12吋晶圆已可满足需求，因此预期，成本考量将是未来推动18吋晶圆发展主要的驱动力；不过部分厂商积极提升12吋厂产能，及改善成本，也为未来推进18吋晶圆世代添增许多变数。
