【大纪元9月6日讯】〔自由时报记者洪友芳／新竹报导〕韩国三星电子近期来台向硅品（2325 )、力成（6239 )、华东〔8110〕与南茂洽谈委外代工记忆体封测相关事宜，预期最快今年第四季投产，这是三星首度来台释出记忆体封测委外代工的动作，记忆体封测厂争取订单大饼商机可期。
业者证实三星近期来台洽谈记忆体封测代工价格、产能需求相关细节，但尚未下单投产，预期最快也要到第四季。
业者指出，类似三星的整合元件制造厂（IDM )为了降低封测资本支出，尤其是测试机台昂贵，后段封测委外代工将是时势所趋。三星在逻辑IC封测已开始委外代工，但在记忆体包括DRAM、FLASH却仍留在内部封测，这是首次传出将外包的动作。
近期除了韩国三星有意释出记忆体封测订单之外，美商美光（Micron )也传出将来台释出记忆体后段封测订单，有的厂商已被询价，有的已展开下单小量生产，南茂、硅品、力成也是其中取得订单的三家。
继硅品8月营收创新高之后，力成昨自结算8月营收20.80亿元，续创历史新高纪录，比7月份成长5%，较去年同期成长37.66%。1到8月累计营收151.63亿元，比去年同期成长46.40%。
法人预估，DRAM厂制程全面转进70奈米，为了保障产品品质，测试时间都比之前拉长，这使得力成在DRAM封测产能满载，第三季营收可望比第二季成长近一成，达成预估成长5-10%的上限。
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