【大纪元10月23日报导】(中央社记者钟荣峰台北23日电)半导体封装测试大厂日月光董事长张虔生表示，日月光发展策略是继续扩大市占率，往封测下游发展，提高铜打线制程比重，培养创新人才，创造更大营收。
日月光今天在高雄市楠梓加工出口区，举行高雄K12厂落成和楠梓第二园区动土暨中坜厂新大楼动土启动仪式。张虔生在两岸媒体联合记者会上说明，总结到2018年，日月光在封测市场的发展策略。
张虔生表示，日月光计划2018年抢下全球封测市场25%到30%市占率，突破目前仅7%市占率的现况。提高市占率，企业规模就要大型化，扩大铜制程比重，并培养创新人才，是日月光未来重要发展策略。
张虔生认为，目前全球封测厂有1000多家，相关从业人员达到60万，真正能够赚钱的只有3到4家，市场过于分散，其他厂商营运状况都很辛苦，半导体封测产业整合是必然趋势，才能创造更大商机。
张虔生指出，日月光现在把眼光投向扩大封测市场市占率，而不是看1个月、2个月短期景气波动。为扩大市占率，企业规模更要大型化，因应市场客户需求，往封测产业下游发展，培养创新人才是重要发展策略。
张虔生表示，整合元件制造厂(IDM)这10年来几乎已经放弃封测，封装产业的投资和技术朝下游走，封测下游的市场规模越来越广。
张虔生指出，未来3到5年，封装制程将朝铜制程方向演进，日月光高雄厂区目前铜制程比重已占4成，中坜厂区比重也达5成到6成，而整个半导体封测市场，铜制程比重不到10%。
张虔生表示，金线材料是铜制程材料成本的8000倍，转向铜制程，日月光目前成本明显下降2成到3成。扩大铜制程比重，发挥降低成本和技术优势，可以因应市场庞大需求，也可以提高客户信任度，有助扩大日月光封装市场市占率。
张虔生说，高阶封测产值对日月光贡献并不高，不过日月光仍继续投资保有领先地位，掌握技术优势的晶圆凸块和晶圆测试部分，日月光也会继续投资。
在创新人才部分，张虔生认为，中国大陆大学每年毕业生人数高达600万，这是吸引日月光去大陆投资的动力，大陆工程师也来高雄厂区训练，每年有2000名大陆工程师来台训练，经过几年下来，台湾和大陆人才可以互补。预估2018年，日月光在台湾员工人数规模将达6万，中国大陆员工人数将达14万。
在大陆布局部分，张虔生表示，除了上海浦东新区工业投资金额400亿人民币外，昆山也将打造员工人数9万人的智慧城，预计投资600亿人民币，预期2020年完成，每年营收可达900亿人民币，届时可望成为日月光在大陆最大生产基地。
