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【大纪元7月15日报导】(据中广新闻彭清仁报导)由于去年底国际瓦圣纳协定修改管制内容，将晶圆厂0.18微米制程，从管制清单中解除，目前召开的经续会中，已将这项重要决定列入台湾八吋晶圆厂0.18微米放行登陆列入考虑，竹科业界也希望基于和国际接轨，尽早开放半导体业界登陆，以免丧失竞争力。
台湾半导体业界争取西进大陆，八吋晶圆厂光是0.25微米制程，在前任经济部长何美玥任内，就一再提出申请，在去年底经济部以0.25微米开放已无竞争力为由，开放的支票跳票，今年元旦总统陈水扁又指示高科技西进政策改为“有效开放积极管理”，加上争取八吋厂赴大陆设厂的力晶和茂德，认为0.25制程的商机已过，八吋晶圆厂西进的计划也因而喊卡。
不过大陆的市场潜力太大，加上全球各晶圆制造厂纷纷前往大陆卡位，业界对西进布局的呼声并未因而停止，去年底国际瓦圣纳协定修改了管制内容，将晶圆厂0 .18微米制程，从管制清单中解除，也让八吋晶圆厂赴大陆再露曙光。
据竹科业界指出，政府基于和国际接轨，已考虑在经续会之后，考虑0.18微米制程开放赴大陆，并将开放西进列为经续会的议题之一，而最被看好的晶圆厂则是台积电、力晶和茂德。
但也有竹科人员指出，届时支票是否再跳票，还很难说，等看到实际的办法出炉后，高兴还来得及，毕竟八吋厂0.25微米当初也是说好一定放行两个名额，结果一等就是一年多，最后在政治考量下，望穿秋水还是没能开放。
