【大纪元2024年04月06日讯】（大纪元记者秋生综合报导）美国与欧盟于4月4—5日举行了为期两天的贸易与技术委员会（Trade and Technology Council, TTC）会议，重点讨论了如何加强合作，以应对中国产传统制程芯片带来的风险，抵制“非市场”政策，保护全球供应链等议题。
会议结束后发表了一份长达12页的联合声明。
声明认为，美欧双方在有关半导体的联合预警机制和建立透明机制两项行政安排下开展了卓有成效的合作，因此“打算将这两项行政安排延长三年，以便进一步协调”。
声明指出，“半导体是越来越多的关键产业部门不可或缺的投入品，协调我们各自的努力，建立有弹性的半导体供应链，对于半导体的安全供应以及确保尖端技术的领先地位仍然至关重要。”
欧盟委员会负责技术政策的副主席玛格丽特‧维斯塔格（Margrethe Vestager）表示，欧盟和美国正在就传统制程半导体产生的问题采取“下一步措施”。
美国商务部长吉娜‧雷蒙多（Gina Raimondo）在一次新闻发布会上说，中国生产了约60%的传统制程芯片，这些芯片被广泛应用于汽车、家用电器和医疗设备中，未来几年中国还将继续生产这些芯片。
她说，“我们知道，中国（中共）政府为该行业提供了大规模补贴，这可能会导致巨大的市场扭曲，我们需要关注这一问题。”
声明还强调，双方将继续分享有关“非市场”政策及做法的市场情报，防范中国（中共），并就解决全球供应链被扭曲问题的计划和行动进行磋商。
声明指出，“广泛的非市场政策和做法导致全球经济压力不断增加，加剧了对战略物资的过度依赖和可能的高风险，扭曲了公平竞争的环境，并对我们的经济安全、繁荣以及我们企业、工人和公民的福祉构成威胁。”
双方表示，“我们打算酌情继续收集和分享有关非市场政策和做法的非保密信息和市场情报，承诺就计划采取的行动相互协商，并可能制定联合或合作措施，以解决遗留半导体对全球供应链的扭曲影响。”
声明强调，“为了加强我们的经济安全，我们继续通过贸易与运输委员会开展合作，使太阳能电池板、半导体和关键原材料等战略供应链多样化，并减少脆弱性，包括其它国家的非市场政策和做法造成的脆弱性。”
雷蒙多表示，美国商务部已经启动了一项评估市场扭曲的调查，欧盟也将很快开展类似的调查，双方将共享调查结果。
两个合作伙伴还承诺联手开展研究，寻找芯片中的全氟和多氟烷基物质（PFAS）的替代品，因为这种“永恒化学物质”不易分解，会损害人体健康。声明表示，“我们计划探索利用人工智能能力和数字孪生的使用，以加速发现合适的材料，以取代半导体制造中的全氟化合物。
贸易和技术委员会（TTC）第六次部长级会议于4月4—5日在比利时鲁汶（Leuven）举行，并由欧盟委员会执行副主席玛格丽特‧维斯塔格、欧盟委员会执行副主席瓦尔蒂斯‧东布罗夫斯基斯（Valdis Dombrovskis）、美国国务卿安东尼‧布林肯（Antony Blinken）、美国商务部长吉娜‧雷蒙多和美国贸易代表戴琪（Katherine Tai）共同主持。会议由欧盟理事会轮值主席国比利时主办。
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