【大纪元7月25日报导】(中央社记者杨淑闵台北二十五日电)IBM 荣誉院士及印度首席科学家Chandrasekaran Mohan今天在台北举办座谈会，提及他将营造有利环境，致力栽培印度高阶软体工程师的作法；可供台湾参考。
Chandrasekaran Mohan1981年加入IBM Almaden研究中心，集ACM美国计算机学会院士、IEEE国际电机电子工程师学会院士，以及IBM院士三大职衔于一身；为当今资料库界权威人士。曾获IBM杰出创新技术成就奖、拥有34项专利，被评为IBM杰出发明者。
谈及印度软体工程师人才济济；Mohan认为，印度当地人才多属低阶工程师，多从事测试及低阶研究工作；身为印度人，他将致力提升现有人才成为高阶工程师，作法上有几个具体模式。
他强调，此项任务的最大挑战是让人才留在相关领域，而目前像他一样担任到院士的印籍高阶主管并不多，此一现况容易冲击到相关人才在此专业领域持续投注的意愿；因此，他回国服务，可激励印度软体工程师继续在专业领域上努力。
其次，让低阶的软体工程师也能参与有意义的高阶研究案，提供进级为高阶工程的机会；因此他将说服先进国家实验室委托印度经手一些高阶研究案，以提供一般印度软体工程师取得创新空间，进而申请专利、发表论文。
第三，印度政府与研究机构IIT已致力提升相关工作环境，但是有关公私领域合作问题尚待解决，例如：领固定薪水的公部门人才能，否到私人机构服务？
除了栽培高阶软体工程师，Mohan也指出，台湾赴印投资的问题与各国一样，即印度的道路等基础建设不好，环境污染严重；其次，台湾业者须加强英文能力；基于印度非注重出口导向制造业的国家，建议台湾可评估印度为庞大内需市场、具备成熟创投公司及软体工程师人才丰沛等条件，进行具纵效、加乘效果的投资与合作，例如：新加坡与印度IIT合作设置软体科学园区、印度的IIM管理协会也有意到新加坡设立分支机构。
