【大纪元5月20日报导】(中央社记者何易霖新竹二十日电)台湾半导体协会(TSIA)今天公布台湾第 1季整体IC产业产值调查报告，其中产业 (含设计、制造、封装、测试4大业别)产值达新台币2396亿元，年增率 42.1%，高过市调机构WSTS统计的全球半导体市场销售年成长率。
而首季 4大业别单一产值表现，均至少较去年同期成长3成以上，较去年第4季基期相对较高的旺季，也有小幅成长1.9%的表现，显示景气正逐步走扬。
TSIA报告指出，以单一业别来看，今年第 1季设计业产值为576亿元，较上季成长4.7%，年成长38%；制造 业(含晶圆代工及DRAM两项)为1369亿元，较上季成长2%，年成长率为46.6%(其中晶圆代工为 871亿元，较上季小幅下滑1.2%，年增42.3%)；封装业(国资+外资)为334亿元，成长率为30.4%(国资产值为282亿，成长率为34%)；测试业为123亿元，成长率为49.2%。
就设计业细述，TSIA表示，今年首季PC晶片组在新 旧规格交替世代下表现稍弱，不过在消费性产品市场增 温下，包括DVD Recorder单晶片、数位相机晶片、数位 电视晶片、 LCD驱动晶片业营收都持续创下新高；而利基型记忆体产品受手机、 DVD播放器等产品需求增加下，使得记忆体IC设计业者营收也持续成长；此外，音频 晶片设计业者因 MP3与CD等需求持续攀高，丝毫不受淡季影响，也缴出漂亮的成绩单。
在晶圆代工业方面，TSIA表示，第 1季整体晶圆代工需求强劲，晶圆双雄在出货量持续成长，产能利用率 也达满载，营收屡创高点。至于汉磊、立生、元隆等小 尺寸晶圆代工厂，在 LCD驱动IC等需求仍热的情况下，营收也屡创新高。而就DRAM而言，标准型记忆体随着12 吋厂产能及良率不断提升，及制程技术持续演进下，促 成产出增加，加上价格持续站稳 5美元以上，带动业者营收上扬，另外利基型DRAM颗粒在双C(消费性产品及通 讯产品)明显增温的带动下，致使需求大幅上扬。
至于封装业在上游晶圆代工以及IDM持续委外封装 下，延续去年第4季接单热络状况，使得封装业产能均 呈现满载；加上高阶封装需求大幅跃升，都对过去3年持续高阶资本支出的台湾业者有利。
测试业则受DRAM厂商陆续打进 OEM市场，以及12吋厂产能陆续开出后，记忆体测试需求大增，加上 NANDFlash测试以及Driver IC、混讯测试需求大幅上扬，使 得报价与营收双双大幅上涨，第1季产值达123亿元。
TSIA报告中显示，台湾首季 IC产业产值达新台币2396 亿元，年增率 42.1%，此一成长率高过市调机构WSTS统计的全球半导体市场销售年成长率。
根据WSTS统计，今年首季全球半导体市场销售值达 483亿美元，年成长率为 32.3%；销售量达843亿颗，较去年同期成长 21.1%，呈现强劲的复苏力道，显示半导体景气正处于成长的加速期。
