【大纪元10月17日报导】（中央社台北17日电）苹果(Apple)和英特尔(Intel)隐情被抓包吗？国外媒体报导，双方可能在明年iPhone 7的LTE晶片越走越近，苹果也想开发系统单晶片，英特尔晶圆代工有机会参一脚。
国外网站媒体venturebeat.com引述消息人士报导，英特尔现在有上千名员工，正在为2016年苹果计划推出的iPhone 7新品，整备4G LTE数据机晶片(modem chip)。
报导指出，英特尔正全力以赴供应2016年苹果新款iPhone 7数据机晶片。若情况顺利，英特尔有可能替苹果的系统单晶片(SoC)提供并制造LTE数据机晶片。
相关晶片可能是今年底预计出货、明年逐步为市场采用的7360 LTE数据机晶片。
英特尔的LTE数据机晶片，主要在德国慕尼黑研发，英特尔在2011年收购德国晶片大厂英飞凌(Infineon)旗下行动通讯部门。
消息人士透露，苹果工程师团队近期曾到慕尼黑出差，与英特尔在当地的工程师合作开发7360 LTE数据机晶片。
苹果也从当地英特尔的LTE晶片部门，挖角部分关键的无线通讯工程师到苹果任职，透过这些工程师与英特尔在LTE晶片持续合作开发。不少前英飞凌的无线通讯工程师，也加入苹果团队参与相关合作计划。
消息人士指出，英特尔规划一个团队专门来处理苹果客户，因为这个计划对英特尔未来在行动市场的发展相当重要，计划本身也相对复杂，这可以因应苹果的高标准要求。
消息人士指出，在LTE数据机晶片，苹果和英特尔应该还没有正式签订合约。
目前高通(Qualcomm)的LTE晶片已被广泛应用在所有的iPhone系列数据机内。苹果在2016年推出的新款iPhone，相关LTE数据机晶片可能采用两个供应来源，一个是高通，另一个应该是英特尔。
先前国外媒体就引述分析师消息点名，英特尔可望拿下iPhone 6S/6S Plus半数的数据机晶片订单，不过根据科技网站拆解报告来看，英特尔的LTE数据机晶片还没有打进iPhone 6S/6S Plus供应链。因此英特尔究竟能不能成为新款iPhone 7的LTE晶片供应商，可能还要再观察。
此外，苹果在系统单晶片(SoC)领域，可能也有新规划。
Venturebeat引述消息人士透露，苹果有意开发系统单晶片，将自己开发的AX系列处理器和LTE数据机晶片整合在一起，可提升处理效能并降低功耗。
消息人士指出，苹果的系统单晶片可能会打上自己的品牌，内建的LTE数据机晶片，有可能请求英特尔的技术专利授权。
苹果在晶片垂直整合技术上已经累积不少经验，例如iPhone 6S的A9处理器就整合了M9绘图处理晶片。
报导推测，苹果若要开发系统单晶片，可能会采用英特尔的14奈米高阶晶圆代工制程。消息人士指出，苹果对于英特尔的14奈米制程和下一阶段10奈米制程，相当有兴趣。
苹果A9处理器委由台积电和三星代工、效能哪个比较好的争议未歇，现在传出苹果跟英特尔相互眉来眼去，时机真巧。究竟苹果和英特尔之间能否修成正果，对台积电和三星会产生怎样的影响，就让我们继续看下去。
